【資料圖】
網(wǎng)絡(luò)上曝光了Redmi K60 Ultra手機(jī)的殼子，并顯示其背部采用了三攝方案。相機(jī)模塊為方形矩陣布局，左側(cè)是兩顆縱向排布的攝像頭，右側(cè)則是副攝和閃光燈。
據(jù)悉，Redmi K60 Ultra將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200 旗艦平臺(tái)，這將是Redmi迄今為止性能最強(qiáng)悍的高端機(jī)型。天璣9200 采用第二代ArmV9架構(gòu)，擁有一顆3.35GHz Cortex X3超大性能核心，三顆3.0GHz大核心，以及四顆2.0GHz效率核心。所有性能核心均支持64位應(yīng)用。
在GPU方面，天璣9200 集成了11核Immortalis-G715，其峰值頻率比前代提升了17%。同時(shí)，該芯片還支持移動(dòng)端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù)，顯著提升了手機(jī)的游戲體驗(yàn)。
據(jù)跑分測(cè)試顯示，天璣9200 在安兔兔V9版本上的跑分突破了136萬分，超過了高通驍龍8 Gen2芯片，被認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科史上最強(qiáng)悍的5G SoC。
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