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樂居財(cái)經(jīng) 李禮 7月3日，據(jù)深交所網(wǎng)站消息，深交所上市審核委員會定于2023年7月6日召開2023年第50次上市審核委員會審議會議，屆時(shí)將審議廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱“廣合科技”）的首發(fā)事項(xiàng)。
據(jù)了解，廣合科技的主營業(yè)務(wù)是印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、安防電子、通信、汽車電子等領(lǐng)域。其中服務(wù)器用PCB產(chǎn)品的收入占比約六成，是廣合科技產(chǎn)品最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，為全球大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等產(chǎn)業(yè)提供重要電子元器件供應(yīng)。
招股書顯示，廣合科技擬募集資金91,810.52萬元，分別用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項(xiàng)目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補(bǔ)充流動資金及償還銀行貸款。
招股書顯示，肖紅星、劉錦嬋為公司實(shí)際控制人。
IPO前，臻蘊(yùn)投資持有廣合科技45.04%的股份，廣生投資、廣財(cái)投資分別持有廣合科技7.59%、7.59%的股份，肖紅星、劉錦嬋通過臻蘊(yùn)投資、廣生投資、廣財(cái)投資間接控制廣合科技60.21%的股份表決權(quán)。
業(yè)績方面，2020-2022年，廣合科技的營收分別為16.1億元、20.8億元及24.1億元；凈利潤分別為1.56億元、1.01億元及2.8億元。2021年凈利下滑近四成。
2020-2022年，廣合科技的資產(chǎn)負(fù)債率分別為57.83%、63.59%、56.58%，同于同行業(yè)均值，廣合科技的資產(chǎn)負(fù)債率同行業(yè)均值分別為50.03%、44.95%、41.90%。
報(bào)告期，公司流動比率和速動比率總體而言低于同行業(yè)可比公司平均水平，資產(chǎn)負(fù)債率高于同行業(yè)可比公司平均水平，主要原因有：1、報(bào)告期內(nèi)上述部分同行業(yè)公司已通過在境內(nèi) A 股市場募集資金補(bǔ)充了權(quán)益資本，短期償債能力提升，資產(chǎn)負(fù)債率下降；2、報(bào)告期公司主要通過銀行借款等債務(wù)融資方式解決公司發(fā)展所帶來的資金需求。
相關(guān)公司：廣合科技
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