【資料圖】
5 月SW 半導(dǎo)體指數(shù)下跌0.54%，估值處于近三年44.44%分位。2023 年5 月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲15.30%，跑贏納斯達(dá)克指數(shù)9.50pct。5 月SW 半導(dǎo)體指數(shù)下跌0.54%，跑輸電子行業(yè)2.80pct，跑贏滬深300 指數(shù)5.18pct。半導(dǎo)體子行業(yè)方面，除了集成電路封測(cè)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)分別上漲15.26%、1.93%外，其余均下跌；其中模擬芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備跌幅較大，分別下跌7.96%、6.16%。截至2023 年5 月31 日，SW 半導(dǎo)體PE（TTM）為56 倍，處于近三年44.44%分位，其中集成電路封測(cè)41 倍最低，模擬芯片設(shè)計(jì)81 倍最高。
4 月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)0.3%，臺(tái)股IC 制造收入環(huán)比增長(zhǎng)。2023 年4 月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為399.5 億美元，同比減少21.6%，環(huán)比增長(zhǎng)0.3%，同比降幅較上月擴(kuò)大0.3pct，自2022 年8 月以來(lái)跌幅持續(xù)擴(kuò)大。4 月存儲(chǔ)合約及現(xiàn)貨價(jià)均下跌，據(jù)TrendForce 數(shù)據(jù)，1Q23 全球DRAM 營(yíng)收環(huán)比減少21.2%、NAND 營(yíng)收環(huán)比減少16.1%，TrendForce 預(yù)計(jì)2Q23 DRAM 均價(jià)跌幅為13-18%，NAND 均價(jià)跌幅為8-13%?；谂_(tái)股4 月?tīng)I(yíng)收數(shù)據(jù)，IC 制造環(huán)比增長(zhǎng)2.00%，同比跌幅收窄1.68pct；IC 設(shè)計(jì)環(huán)比減少-17.33%，同比跌幅擴(kuò)大8.28pct；IC 封測(cè)環(huán)比減少6.24%，同比跌幅擴(kuò)大5.10pct。
投資策略：4 月中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比降幅收窄，看好AI 開(kāi)啟新成長(zhǎng)。根據(jù)SIA 的數(shù)據(jù)，2023 年4 月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比降幅與3 月基本持平，而中國(guó)銷(xiāo)售額同比降幅較3 月收窄2.7pct，且環(huán)比增長(zhǎng)2.9%。另外，根據(jù)WSTS的最新預(yù)測(cè)，雖然2023 年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將減少10.3%至5151 億美元，但2024 年將重回增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)11.8%至5760 億美元。我們認(rèn)為本輪半導(dǎo)體周期已觸底，看好AI 開(kāi)啟的半導(dǎo)體成長(zhǎng)性，繼續(xù)推薦細(xì)分領(lǐng)域龍頭中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、通富微電、晶晨股份、圣邦股份、國(guó)芯科技、杰華特等，以及受益國(guó)產(chǎn)替代的半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)企業(yè)中微公司、英杰電氣等。
月專(zhuān)題：AMD——高性能與自適應(yīng)計(jì)算領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)。AMD 是總部位于美國(guó)的全球半導(dǎo)體處理器龍頭，主要產(chǎn)品包括CPU、GPU、APU、DPU、FPGA、SoC、芯片組等，F(xiàn)Y22 收入236.01 億美元，其中數(shù)據(jù)中心、客戶端、游戲、嵌入式部門(mén)占比分別為25.60%、26.27%、28.83%、19.29%。據(jù)Counterpoint 數(shù)據(jù)，2022 年公司在全球數(shù)據(jù)中心CPU 市場(chǎng)的份額為19.8%，排名第二。截至2023 年5 月31 日，公司市值為1903.61 億美元。公司FY1Q23 收入53.53 億美元（YoY -9.1%，QoQ -4.4%），預(yù)計(jì)FY2Q23收入50-56 億美元（YoY -23.7%至-14.5%，QoQ -6.6%至4.6%）。公司對(duì)其FY23 下半年的增長(zhǎng)充滿信心。
風(fēng)險(xiǎn)提示：國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。
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