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哈鐵科技融資融券信息顯示，2023年6月26日融資凈償還14.06萬(wàn)元；融資余額3124.92萬(wàn)元，較前一日下降0.45%。
融資方面，當(dāng)日融資買入108.29萬(wàn)元，融資償還122.35萬(wàn)元，融資凈償還14.06萬(wàn)元。融券方面，融券賣出4.21萬(wàn)股，融券償還7315股，融券余量25.46萬(wàn)股，融券余額242.92萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)3367.84萬(wàn)元。
哈鐵科技融資融券交易明細(xì)（06-26）
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