中國已經(jīng)成為全球最大的汽車市場，電動化、智能化的趨勢推動汽車芯片數(shù)量的大幅度提升，車規(guī)級芯片國產(chǎn)化已擁有規(guī)?；A(chǔ)。然而，目前國產(chǎn)車規(guī)級芯片仍然存在整車應(yīng)用規(guī)模小、車規(guī)認證周期長、技術(shù)附加價值低、上游產(chǎn)業(yè)依賴度高等問題。
傳統(tǒng)汽車工業(yè)中，內(nèi)燃機是汽車工業(yè)的價值和創(chuàng)新源泉，隨著汽車電子技術(shù)日益成熟，汽車正在朝著電氣化、自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)以及移動性即服務(wù)的方向邁進。汽車芯片逐漸成為汽車的大腦，引領(lǐng)著汽車工業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級。汽車芯片相比消費芯片及一般工業(yè)芯片，其工作環(huán)境更為惡劣，對可靠性及安全性的要求也更高，需要經(jīng)過嚴(yán)苛認證流程，包括可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。
(相關(guān)資料圖)
汽車芯片市場調(diào)查分析
中國是全球最大的單一汽車消費市場，但中國汽車工業(yè)并沒有像汽車銷量一樣強大，因為不少核心技術(shù)、重要零部件生產(chǎn)依然掌握在國外廠商手中。截至2019年，我國的自主汽車芯片規(guī)模占比不足10%，并不能實現(xiàn)安全自主可控，此外，核心技術(shù)只掌握少數(shù)幾家廠商手中，一旦進口這條線斷了，便會造成芯片短缺。
2020年受新冠疫情影響，造成芯片短缺，供應(yīng)不足，對于我國大部分車企帶來了不同程度的影響，有消息稱受芯片供應(yīng)不足影響，上汽大眾從12月4日開始停產(chǎn)，一汽大眾也從月初進入停產(chǎn)狀態(tài)。大眾中國回應(yīng)，由于新冠疫情帶來的不確定性，影響到了一些特定汽車電子元件的芯片供應(yīng)。中國市場的全面復(fù)蘇也進一步推動了需求的增長，使得情況變得更加嚴(yán)峻，導(dǎo)致一些汽車生產(chǎn)面臨中斷的風(fēng)險。但情況并沒有傳聞中嚴(yán)重，正在尋求解決方法。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年中國汽車芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》分析：
國內(nèi)近八成車企表示“芯片短缺尚未對公司生產(chǎn)造成影響”，其中蔚來，小鵬，理想明確表示各自企業(yè)均未受影響，另外，比亞迪也表示，公司在新能源電池，芯片等方面有一整套產(chǎn)業(yè)鏈，不僅可以充分自給，還有余量外供。但也有部分汽車廠家對此表示了擔(dān)憂，認為一旦形勢繼續(xù)惡化，或?qū)旧a(chǎn)帶來不利影響。
汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢研究
半導(dǎo)體芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動機和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。
國內(nèi)廠商在車規(guī)級半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局大致分為三大類：一是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商和車企，主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車規(guī)級芯片的廠商和逐漸過渡為車規(guī)級半導(dǎo)體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車企;二是初創(chuàng)或者新加入這個賽道的企業(yè);三是通過并購整合切入汽車級半導(dǎo)體市場的企業(yè)。隨著傳統(tǒng)汽車的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化，新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車對于半導(dǎo)體數(shù)量的需求越來越大。
如果企業(yè)想抓住機遇，并在合適的時間和地點發(fā)揮最佳作用，那么我們推薦您閱讀我們的報告《2022-2027年中國汽車芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》。我們的報告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r間和地點獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。
近年來，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域的快速拓展，對車載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動安全、自動駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車電氣化、智能化程度越來越高的情況下，其對于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。
預(yù)計到2030年，一輛智能電動汽車的電子元器件成本將會占到整車成本的50%。與之相對應(yīng)，2019年汽車半導(dǎo)體市場約為400億美元，2040年將有望達到2000億美元，年均復(fù)合增長率高達7.7%。有專家預(yù)計，2025年汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模有望超過1000億美元，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例有望達到15%。
報告在總結(jié)中國汽車芯片發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時期的各方面因素，對中國汽車芯片的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預(yù)測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為汽車芯片企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，能準(zhǔn)確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。
想要了解更多汽車芯片行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國汽車芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》。
標(biāo)簽：
