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據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》7月5日?qǐng)?bào)道，一位負(fù)責(zé)新德里100億美元芯片制造計(jì)劃的高級(jí)政府官員稱，印度首家半導(dǎo)體組裝廠將于下個(gè)月破土動(dòng)工，并在2024年底前開始生產(chǎn)該國(guó)首批國(guó)產(chǎn)微芯片。
印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)阿什維尼·維什瑙（Ashwini Vaishnaw）表示，美國(guó)半導(dǎo)體公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片組裝和測(cè)試工廠，該項(xiàng)目將于8月開始建設(shè)，該項(xiàng)目耗資27.5億美元，其中包括政府的支持。
（文章來源：界面新聞）
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