集微網(wǎng)報道（文/李映）作為半導體行業(yè)最重要的盛會之一，每年的SEMICON China展會都會吸引設(shè)備、材料和制造產(chǎn)業(yè)鏈近千家企業(yè)參展。而在半導體設(shè)備和材料領(lǐng)域可圈可點的日本企業(yè)，當然也是參展的主力之一。
但隨著日本亦步亦趨，在美國對中國半導體圍追堵截的過程中不遺余力：在今年1月美國就與日本和荷蘭達成了一項協(xié)議限制向中國大陸出口先進工藝所需的設(shè)備；前不久更是炮制了暗指中國的23種半導體制造設(shè)備出口管制措施；接著表態(tài)稱日美要深化在下一代半導體及其他技術(shù)研發(fā)方面的合作。
日本最近的一系列操作可謂是著力配合美國打著“去風險”旗號，繼續(xù)構(gòu)筑“小院高墻”，意圖阻撓中國高科技產(chǎn)業(yè)的崛起。在這一事件影響發(fā)酵之下，參加SEMICON China 2023的日本廠商規(guī)模也今不如昔。
(資料圖片)
低調(diào)行事？
盡管由于疫情封控的原因，SEMICON China 2022沒有舉辦，但上溯到2020、2021，日本廠商參與展會的熱度高漲。
SEMICON China 2020于時年6月舉辦，展會匯集了業(yè)內(nèi)800多家展商。而SEMICON China 2021展覽面積達84500平方米，近1100家展商、4000多個展位點。值得一提的是，此次展會還首次舉辦了“先進材料論壇”。
到了今年，據(jù)SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍介紹，SEMICON China 2023覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈，10個展館展覽面積達90000平方米，1100多家展商設(shè)置了4200多個展位，并同期舉辦20多場會議和活動。這不僅僅是一個展覽，更是整個產(chǎn)業(yè)鏈的重要交流平臺。
居龍在此前也指出，行業(yè)發(fā)展正顯現(xiàn)出三大趨勢。第一，雖然半導體產(chǎn)業(yè)處在下行周期，但長期的增長還將持續(xù)。第二，國際地緣政治的影響造成供應鏈重整而且影響深遠。第三，未來全球半導體產(chǎn)能將持續(xù)增加，但格局會有所變化。
地緣政治的影響以及日本的一意孤行，也讓日本設(shè)備或材料廠商不斷承壓。據(jù)爆料，日本展商參與SEMICON China 2023計有數(shù)十家，相比前幾屆數(shù)量上產(chǎn)生了較大的變化，而且某些廠商在開展前不得不緊急撤展。
禍兮福所倚，日本此舉顯然也為國產(chǎn)設(shè)備和材料廠商打開了新空間。如居龍表示，SEMICON China 2023的一大特色就是新增的參展廠商以國內(nèi)企業(yè)居多，諸多新的設(shè)備和材料廠商加入其中。
左右為難？
經(jīng)過多年的打拼，日本在半導體設(shè)備市場上占據(jù)重要一席。統(tǒng)計顯示，日本半導體設(shè)備的全球市場占有率（以銷售額計算）達到30%，僅次于美國位居全球第二。
在半導體材料領(lǐng)域，日本更是實現(xiàn)了半導體產(chǎn)業(yè)鏈全覆蓋，包括硅片、掩膜版、電子特氣、光刻膠等等，在全球半導體材料市場占據(jù)約60%的份額，實力雄厚。
而中國作為全球最大的半導體芯片消費市場，可謂是日本半導體業(yè)最大的營收來源。據(jù)統(tǒng)計，2022年，日本向中國出口的半導體制造設(shè)備金額超8200億日元，超過日本該領(lǐng)域總出口的30%。日本對華半導體制造設(shè)備出口額幾乎是美國對華出口額的兩倍，日本廠商來自中國的收入占企業(yè)總收入的比例普遍高達20%-30%。
可以說，日本的管制實在是典型的“損人不利己”，不僅將給中國芯片及相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來沖擊，也將對日本芯片企業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來不可小覷的負面影響，為日本企業(yè)帶來明顯的“陣痛”。
談及日本廠商的撤展，知情人士透露，某些日本半導體廠商一方面對市場走勢變化要進行考量，加之日本國內(nèi)在大力促進半導體業(yè)投資，不得不削減一些marketing budget。另一方面，出口管理措施使得中國市場的銷售量會有變化，業(yè)績情況可能不如預期，因此也在著力縮減開支。
上述人士還提到，有的日本廠商也怕“被迫”退出市場會為韓國廠商提供機會，也在思考相應的對策。
可見地緣博弈時代的一?；遥瑝涸谄髽I(yè)頭上不亞于一座山。
以史為鑒？
盡管日本的管制確實將對中國的半導體產(chǎn)業(yè)造成沖擊，但出口管制措施帶來的“反作用力”日本也要仔細掂量。
英國奧姆迪亞研究公司估計，日本半導體企業(yè)20%至30%的業(yè)務(wù)在中國，受出口限制措施影響，日本半導體企業(yè)將失去現(xiàn)有約70%的在華業(yè)務(wù)。更有分析稱，日方執(zhí)意對中日半導體合作設(shè)限，失去的不僅是中國巨大的市場，更是日本銳減的競爭力和半導體產(chǎn)業(yè)的未來。
難不成日本是“好了傷疤忘了疼”？縱觀歷史，美國上一次大張旗鼓地發(fā)動“半導體戰(zhàn)爭”恰恰是針對日本。上世紀80年代，美國政府稱以東芝集團為代表的日本半導體產(chǎn)業(yè)嚴重威脅美國的經(jīng)濟利益，日本的高端制造計劃則挑戰(zhàn)了美國的科技霸權(quán)。美國以此為由對日本高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)動了“半導體戰(zhàn)爭”，最終迫使日本簽訂了《美日半導體協(xié)定》，并發(fā)起“301調(diào)查”對日本半導體相關(guān)產(chǎn)品實施貿(mào)易制裁，日本半導體產(chǎn)業(yè)由此元氣大傷。
此后，美國取代日本成為世界最大芯片出口國，韓國、中國等也開始嶄露頭角，日本難以再現(xiàn)昔日輝煌。
要看到的是，日本幾次三番為美國“搖旗吶喊”，既有表忠心的意味，也有未來意圖通過抱緊美國大腿來開啟自己的半導體制造業(yè)重振之路的盤算。
不止是成立“芯片國家隊”Rapidus公司加碼先進工藝，還是力邀臺積電、三星、美光（Micron）、英特爾、IBM、應用材料以及Imec等企業(yè)在日本投資與合作，都顯示了日本重振本土半導體行業(yè)的“雄心”？但能否實現(xiàn)，卻要打一個大大的問號，畢竟前車之鑒就在不遠的過去。
被綁上“脫鉤斷鏈”的戰(zhàn)車，日本半導體業(yè)究竟會走向何方？
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