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滬硅產(chǎn)業(yè)融資融券信息顯示，2023年7月4日融資凈買入19.89萬元；融資余額6.42億元，較前一日增加0.03%。
融資方面，當(dāng)日融資買入1436.97萬元，融資償還1417.08萬元，融資凈買入19.89萬元。融券方面，融券賣出8.05萬股，融券償還3.6萬股，融券余量2278.07萬股，融券余額4.92億元。融資融券余額合計11.34億元。
滬硅產(chǎn)業(yè)融資融券交易明細(xì)（07-04）
滬硅產(chǎn)業(yè)歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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