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中微半導(dǎo)融資融券信息顯示，2023年6月30日融資凈償還萬元；融資余額億元，較前一日下降%。
融資方面，當(dāng)日融資買入萬元，融資償還萬元，融資凈償還萬元。融券方面，融券賣出萬股，融券償還萬股，融券余量萬股，融券余額萬元。融資融券余額合計(jì)億元。
中微半導(dǎo)融資融券交易明細(xì)（06-30）
中微半導(dǎo)歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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