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華是科技融資融券信息顯示，2023年6月29日融資凈償還284.24萬元；融資余額4265.61萬元，較前一日下降6.25%。
融資方面，當日融資買入243.71萬元，融資償還527.94萬元，融資凈償還284.24萬元，連續(xù)3日凈償還累計459.34萬元。融券方面，融券賣出1.51萬股，融券償還1.53萬股，融券余量1.51萬股，融券余額33.98萬元。融資融券余額合計4299.58萬元。
華是科技融資融券交易明細（06-29）
華是科技歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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