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集微網(wǎng)消息 高通、索尼宣布合作，未來索尼新一代的旗艦、高端、中端智能手機，將采用高通Snapdragon平臺。外界解讀，這意味著索尼未來新一代手機無論單價高低，都將采用高通芯片，減少與其他芯片業(yè)者合作的機會。
高通指出，透過此次合作，兩家公司致力突破行動技術極限，并推動智能手機產業(yè)進展。雙方將共同努力，著重將高通先進的Snapdragon行動平臺，整合至索尼未來的智能手機產品線中，為使用者提供功能強化、效能提升和更沉浸式的使用者體驗。
過往，索尼Xperia系列手機大多采用高通芯片，雖然去年第4季一度傳出索尼有一款內部型號為XQ-DS99的機款可能采用聯(lián)發(fā)科芯片，但索尼今年發(fā)表的新機，主要都還是以搭載高通芯片為主。
高通、索尼此次僅宣布未來會在頂級、高階、中階智能型手機合作，并未公布合作細節(jié)。不過，高通、索尼進一步合作后，索尼Xperia系列除了使用高通研發(fā)的芯片之外，未來，在高端產品上，高通是否會為索尼提供定制化芯片，也是市場關注方向。
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