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集微網(wǎng)消息 高通、索尼宣布合作，未來(lái)索尼新一代的旗艦、高端、中端智能手機(jī)，將采用高通Snapdragon平臺(tái)。外界解讀，這意味著索尼未來(lái)新一代手機(jī)無(wú)論單價(jià)高低，都將采用高通芯片，減少與其他芯片業(yè)者合作的機(jī)會(huì)。
高通指出，透過(guò)此次合作，兩家公司致力突破行動(dòng)技術(shù)極限，并推動(dòng)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)進(jìn)展。雙方將共同努力，著重將高通先進(jìn)的Snapdragon行動(dòng)平臺(tái)，整合至索尼未來(lái)的智能手機(jī)產(chǎn)品線(xiàn)中，為使用者提供功能強(qiáng)化、效能提升和更沉浸式的使用者體驗(yàn)。
過(guò)往，索尼Xperia系列手機(jī)大多采用高通芯片，雖然去年第4季一度傳出索尼有一款內(nèi)部型號(hào)為XQ-DS99的機(jī)款可能采用聯(lián)發(fā)科芯片，但索尼今年發(fā)表的新機(jī)，主要都還是以搭載高通芯片為主。
高通、索尼此次僅宣布未來(lái)會(huì)在頂級(jí)、高階、中階智能型手機(jī)合作，并未公布合作細(xì)節(jié)。不過(guò)，高通、索尼進(jìn)一步合作后，索尼Xperia系列除了使用高通研發(fā)的芯片之外，未來(lái)，在高端產(chǎn)品上，高通是否會(huì)為索尼提供定制化芯片，也是市場(chǎng)關(guān)注方向。
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