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世界觀速訊丨中京電子(002579.SZ):扇出型晶圓級封裝是先進(jìn)封裝方式之一

2023-07-05 06:35:11 來源:格隆匯


(資料圖片僅供參考)

格隆匯7月4日丨有投資者向中京電子(002579)(002579.SZ)提問,“請問公司的IC載板可以用于扇出型晶圓級封裝嗎?”

中京電子回復(fù)稱,扇出型晶圓級封裝是先進(jìn)封裝方式之一。

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