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【業(yè)內(nèi)人士稱2023年至2025年12吋硅晶圓將供過(guò)于求】今年半導(dǎo)體市況相對(duì)低緩，上游硅晶圓端業(yè)者包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶等同步面臨壓力與挑戰(zhàn)。 業(yè)內(nèi)人士估計(jì)，2022年是全球12吋硅晶圓供給與需求情況最為相近的一年，2023年至2025年12吋硅晶圓將陷入供過(guò)于求的處境，預(yù)期2026年才會(huì)轉(zhuǎn)為需求大于供給。
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